期刊簡介

出版物的范圍包括但不限于以下方面的可靠性：設(shè)備、材料、工藝、接口、集成微系統(tǒng)（包括 MEMS 和傳感器）、晶體管、技術(shù)（CMOS、BiCMOS 等）、集成電路（IC、SSI、MSI、LSI、ULSI、ELSI 等）、薄膜晶體管應(yīng)用。從概念階段到研發(fā)再到制造規(guī)模，在每個階段對這些實體的可靠性進(jìn)行測量和理解，為成功將產(chǎn)品推向市場提供了設(shè)備、材料、工藝、封裝和其他必需品的可靠性的整體數(shù)據(jù)庫。這個可靠性數(shù)據(jù)庫是滿足客戶期望的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。這樣開發(fā)的產(chǎn)品具有高可靠性。高質(zhì)量將實現(xiàn)，因為產(chǎn)品弱點將被發(fā)現(xiàn)（根本原因分析）并在最終產(chǎn)品中設(shè)計出來。這個不斷提高可靠性和質(zhì)量的過程將產(chǎn)生卓越的產(chǎn)品。歸根結(jié)底，可靠性和質(zhì)量不是一回事；但從某種意義上說，我們可以做或必須做一切事情來保證產(chǎn)品在客戶條件下在現(xiàn)場成功運行。我們的目標(biāo)是抓住這些進(jìn)步。另一個目標(biāo)是關(guān)注電子材料和設(shè)備可靠性的最新進(jìn)展，并提供對影響可靠性的基本現(xiàn)象的基本理解。此外，該出版物還是可靠性跨學(xué)科研究的論壇。總體目標(biāo)是提供前沿/最新信息，這些信息與可靠產(chǎn)品的創(chuàng)造至關(guān)重要。

IEEE Transactions on Device and Materials Reliability創(chuàng)刊于2001年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版。其研究的主題領(lǐng)域包括但不限于工程技術(shù)-工程：電子與電氣，是一本在工程技術(shù)領(lǐng)域具有重要影響力的國際期刊。該期刊涵蓋了工程技術(shù)的多個子領(lǐng)域，旨在全面理解和解決工程技術(shù)問題。

根據(jù)最新的數(shù)據(jù)，IEEE Transactions on Device and Materials Reliability的影響因子為2.5，CiteScore為4.8，h-index為63，SJR為0.436，SNIP為1.148，中科院分區(qū)為3區(qū)，這些指標(biāo)均顯示了該期刊在工程技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)秀地位。

該刊以English作為出版語言。對于English非母語的作者，期刊建議使用語言編輯服務(wù)，以確保文稿的語法和拼寫錯誤得到糾正，并符合科學(xué)English的標(biāo)準(zhǔn)。如果想實現(xiàn)快速順利的投稿發(fā)表，建議您聯(lián)系本站的客服團(tuán)隊，將為您提供專業(yè)的選刊建議，并在整個投稿過程中提供細(xì)致的指導(dǎo)。